按工艺要求做检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规定值。
（3）按工艺要求排放出部分比重高的溶液经分析后补加氯化铵和氨的水溶液，使蚀刻液的比重调整到工艺充许的范围。
（5）要根据电路图形的密度情况及导线，确保铜层厚度的一致性，可采用刷磨削平工艺方法。
（2）按照工艺要求通常喷淋压力设定20-30PSIG，并通过工艺试验法进行调整
（2）蚀刻机内的喷管会自动左右往复摆动，有可能部分喷管摆动不正确，造成 板面喷淋压力不均引起基板走斜
（1）按设备说明书进行调整，调整各段滚轮的水平角度与排列，应符合技术要 求。
（1）干膜未除尽（有可能由于两次镀铜与锡铅镀层过厚增宽遮盖少量干膜而导 致退膜困难）
（3）镀锡铅时镀液渗入干膜底部造成极薄镀层沾污的干膜，使该处蚀铜的速度减慢形成导线边缘留有残铜。
（3）A检查贴膜程序，选择适当的贴膜温度和压力，提高干膜与铜表面的附着力
B检查蚀刻机内蚀刻段的喷咀是否被堵塞，并采用试验板进行上下喷淋压力的调整。
（2）检查子液补充的控制器、管路、泵、电磁阀等是否堵塞异常。 （3）检 查是否过度抽风，而造成氨气的大量逸出致使PH降低。 （4）检测PH计的功能是否正常。
13. 问题：印制电路中连续蚀刻时蚀刻速度下降，但若停机一段时间则又能恢复蚀刻速度
（2）检测子液的PH值，保持适宜的通风，勿使氨气直接进入板子输送行进的区域。
（2）检测蚀刻液的PH，如高出工艺规定的范围，可采用加强抽风直到恢复正常 （3）检测比重值，若低于设定值时，则应添加铜盐并停止子液的补充，使其比重值回升到工艺规定的范围内。
（2）蚀刻液PH太低（其数值对蚀刻速度影响不大，但当PH降低时侧蚀将会减少，但残足变大）
（3）蚀刻液比重超出正常数值（比重对蚀刻速度影响不大，但比重增大时，侧蚀将会减少）
（1）检查铜层厚度与蚀刻机传送速度之间的关系，通过工艺试验法找出操作条件。
（2）检测蚀刻液的PH值，当该值低于80时即需采取提高的方法，如添加氨水或加速子液的补充与降低抽风等。
C备液槽中水位太低，造成泵空转，检查液位控制、补充、与排放泵的操作程序。
1.减速机发热和漏油为了提高效率，蜗轮减速机一般均采用有色金属做蜗轮，蜗杆则采用较硬的钢材。由于是滑动摩擦传动，运行中会产生较多的热量，使减速机各零件和密封之间热膨胀
(Printed Circuit Board) 是电子产品中不可或缺的一部分。由于
GPS模块在使用时大多是需要配置和设置的，测试过程中也会受到外部环境等因素的影响，因此会遇到问题也是可以理解的。下面思为无线罗列一些
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通常在使用浮球液位开关时，经常会遇到一些小问题，但是又不知道如何解决。下面一起来看下浮球液位开关的一些
而超出焊盘外，而焊后独立出现在焊盘与引脚外面，未能与焊膏融合，这样就会形成锡珠，锡珠经常出现在元器件两侧或细间距引脚之间，容易造成电路板短路。 现将锡珠产生的
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在使用超声波焊接机的过程中，难免会出现一些问题，当我们遇到问题时总希望能够找到
是波峰焊链条抖动和运输不稳定，下面晋力达小编就在这里就讲解一下波峰焊链条抖动与运输不稳定的
反应的活化能为 0.61 ± 0.03 eV 和0.62 ± 0.03 eV
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下列。真空泡的原料或生产加工整个过程中存在一些难点，真空气泡本身有一个并不大的泄漏点。在线
品牌都会推说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据多年的客户投诉处理经验，
： 按工艺要求进行全方位检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规定值。
详细说明包括了：1开机过程模组注册失败，2 调试过程进入APK 黑屏没显示或者卡住，3 驱动写正常并且进入有DISPLAY START 的打印还是黑屏，4 插着CAMERA 开机概率死机问题，5 预览画面边缘有条纹
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高密度图像转移工艺过程中，若控制失灵，极容易渗镀、显影不良或抗蚀干膜剥离等质量上的问题。为更进一步了解产生故障的
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