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TriQuint半导体公司推出全球小的

时间:2019-02-28 03:55:22 来源:互联网 阅读:0次

TriQuint半导体公司推出全球小的线性EDGE发射模块,为智能和其他移动设备提供一 - 通信/络 - 电子工程

TriQuint半导体公司推出全球小的线性EDGE发射模块---QUANTUM Tx TQM6M9085。该模块的体积比前代产品小35%,为现今结构紧凑的移动设备节省宝贵的电路板空间。同时,该模块具有功率附加效率为45%的性能,提供更长电池续航时间,给予移动设备使用者更长操作时间。

与的芯片供应商配合,TriQuint的新QUANTUM Tx TQM6M9085发射模块提供更多的保证。在一个结构紧凑的5.25 x 6mm占位面积,此新的模块向设计者提供砷化镓 (GaAs) 异质结双极晶体管 (HBT) 性能的所有优势。其在低直流电源下的高增益线性工作模式使它非常适用于要求高效率的下一代设备。该集成式模块还具有附加开关端口以支持更多频带,为智能、功能和低成本的纯语音提供更大的设计灵活性。

该新产品是获得市场成功的TriQuint QUANTUM Tx 发射模块系列的成员,该系列产品已深深扎根于射频市场。一些的移动手持终端制造商包括三星、华为和中兴通讯,都选择了TriQuint的QUANTUM Tx发射模块。迄今,TriQuint的出货量已接近2亿单元。TriQuint在2011年增加了40%的制造能力,以支持客户不断增加的移动设备产品组合的需求。

TriQuint新的TQM6M9085发射模块是一种完全匹配式SP8T WEDGE的发射模块,提供2G 射频功率放大、功率控制和3G频带切换的功能。与分立解决方案相比,由于不需要对放大器和开关之间进行优化匹配,该模块可以帮助客户加快产品上市速度。它提供GSM/EDGE效率,可减少总体物料清单,并允许进行灵活的单一电路板布局,多可支持四个WCDMA/LTE的工作频带。

TQM6M9085设计采用了TriQuint先进的InGaP HBT技术及CuFlip 工艺封装,提供的可靠性、温度稳定性和坚固性。

与分立解决方案相比,TriQuint高集成度的发射模块提供:

更低成本 – 用一个紧凑模块替代多达九个分立部件,帮助减少物料清单和库存。

更佳性能 – 实现高功率附加效率 (PAE) 来延长电池续航时间。

更小尺寸 – 利用CuFlip 等先进技术来显着减少印刷电路板空间占用。

TriQuint的QUANTUM Tx发射模块已获得了多个设计项目开发。早些时候推出的TQM6M4068是业内小的发射模块并获得了2011年EDN China创新奖中的“产品”奖。该模块已获准用于MediaTek的芯片组参考设计,并已被许多新的2G平台选用。TQM6M9069模块具有同样小的5x6 mm占位面积,但增加了3G/4G支持。两种模块都有助于简化移动设备设计,并显示了TriQuint在集成领域的优势。

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